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Инструкция по эксплуатации HP, модель HP Compaq dx2708 Desktop PC

Производитель: HP
Размер: 1.76 mb
Название файла:
Язык инструкции:enfr
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К этому устройству также есть другие инструкции:

Фрагмент инструкции


Contents
5 Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation
5.1
Chassis Designations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1
5.1.1 Microtower (MT)/Small Form Factor (SFF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

5.2
Electrostatic Discharge Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.1 Generating Static . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.2 Preventing Electrostatic Damage to Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.3 Personal Grounding Methods and Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.2.4 Grounding the Work Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.2.5 Recommended Materials and Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4

5.3
Routine Care . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.1 General Cleaning Safety Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.2 Cleaning the Computer Case . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.3 Cleaning the Keyboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.3.4 Cleaning the Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.3.5 Cleaning the Mouse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6

5.4
Service Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.1 Tools and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.2 Screws. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.3 Cables and Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8
5.4.4 Hard Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8
5.4.5 Lithium Coin Cell Battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8

6 Removal and Replacement Procedures — Microtower (MT)/Small Form
Factor (SFF) Chassis
6.1
Preparation for Disassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1
6.2
Remove the computer access panel and front bezel (MT chassis and SFF chassis). . . . . . . . 6–2
6.2.1 Access Panel (MT Chassis) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2
6.2.2 Front Bezel (MT Chassis) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–3
6.2.3 Removing the Computer Access Panel and Front Bezel (SFF chassis) . . . . . . . . . . . . 6–4
6.3
Using the Small Form Factor Computer in a Minitower Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–6
6.4
Front Drive Bezels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–7
6.4.1 Removing a 5.25" Drive Bezel Blank/MT Chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–7

6.5
Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
6.5.1 Installing Memory Modules/MT chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
6.5.2 Installing DDR2-SDRAM DIMMs - SFF chassis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–9
6.6
Expansion Cards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–11
6.6.1 Expansion Slot Cover Lock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–11
6.6.2 PCI/PCIe Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–11
6.6.3 Installing an Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–13
6.6.4 Removing an Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–15
6.7
Cable Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–16
6.8
Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–17
6.8.1 Locating Drive Positions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–17
6.8.2 Removing a Drive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–18
6.8.3 Locating Drive Positions - SFF chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–19
6.8.4 Removing an Optical Drive or Diskette Drive - SFF chassis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–20
6.8.5 Installing an Optional Optical Drive - SFF chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–21
6.8.6 Upgrading the Hard Drive - SFF chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–24
iv
431672-001
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