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Conectores de la placa base PCI 2.3: Conectores Conector de 120 patas Amplitud de datos (maxima) 32 bits PCI Express x16: Conectores Conector de 164 patas Amplitud de datos (maxima) 16 carriles PCI Express ATA serie Minitorre: tres conectores de 7 patas Escritorio: tres conectores de 7 patas Factor de forma pequeno: dos conectores de 7 patas Memoria Dos conectores de 240 patas Ventilador del procesador Un conector de 5 patas Ventilador del sistema Un conector de 5 patas Control de panel frontal/Audio del panel frontal Un conector de 40 patas Procesador Un conector LGA775 Alimentacion 12V Un conector de 4 patas Alimentacion Un conector 24 patas Alimentacion Minitorre: Potencia Disipacion maxima de calor Voltaje No EPA 255 W 1 338 BTU/h 115/230 V CA, 50/60 Hz, 6,5/3,5 A EPA 255 W 1 023 BTU/h 100-240 V CA, 50/60 Hz, 1,8/3,6 A Escritorio: No EPA 235 W 1 233 BTU/h 115/230 V CA, 50/60 Hz, 6,5/3,5 A EPA 255 W 1 023 BTU/h 100-240 V CA, 50/60 Hz, 2,0/4,0 A Factor de forma pequeno: Regresar a la pagina de contenido No EPA 235 W 1 233 BTU/h 115/230 V CA, 50/60 Hz, 6,5/3,5 A EPA 235 W 943 BTU/h 100-240 V CA, 50/60 Hz, 1,8/3,5 A Bateria de tipo boton Bateria de tipo boton de litio CR2032 de 3 V NOTA: la disipacion de calor se calcula mediante la potencia en vatios de la fuente de alimentacion. NOTA: consulte la informacion de seguridad incluida con el equipo para ver la informacion importante sobre valores de voltaje. Caracteristicas fisicas Altura Anchura Profundidad Peso Minitorre: 40,8 cm (16,1 pulgadas) 18,7 cm (7,4 pulgadas) 43,3 cm (17,0 pulgadas) 12,0 kg (26,5 libras) Escritorio 11,4 cm (4,5 pulgadas) 39,9 cm (15,7 pulgadas) 35,3 cm (13,9 pulgadas) 9,0 kg (19,8 libras) Factor de forma pequena 9,3 cm (3,7 pulgadas) 31,4 cm (12,4 pulgadas) 34,0 cm (13,4 pulgadas) 7,0 kg (15,4 libras) Especificaciones ambientales Temperatura: En funcionamiento De 10 a 35 °C En almacenamiento De –40 °C a 65 °C Humedad relativa (sin condensacion) En funcionamiento: del 20 al 80% (temperatura maxima de bulbo humedo: 29 °C) En almacenamiento: del 5 al 95% (temperatura maxima de bulbo humedo: 38 °C) Vibracion maxima: En funcionamiento De 5 a 350 Hz a 0,0002 G2/Hz En almacenamiento De 5 a 500 Hz a entre 0,001 y 0,01 G2/Hz Impacto maximo: En funcionamiento 40 G +/– 5% con duracion de pulso de 2 ms +/– 10% (equivalente a 51 cm/s) En almacenamiento 105 G +/– 5% con duracion de pulso de 2 ms +/– 10% (equivalente a 127 cm/s) Altitud: En funcionamiento De –15,2 a 3 048 m En almacenamiento De –15,2 a 10 668 m Nivel de contaminacion atmosferica G2 o menos de acuerdo con ISA-S71.04-1985 Regresar a la pagina de contenido Disposicion de la placa base Manual de servicio de Dell™ OptiPlex™ 380—Factor de forma pequeno Regresar a la pagina de contenido 1 Conector de los altavoces (INT_SPKR) 2 Conector de alimentacion del procesador (12V POWER) 3 Conector del procesador (CPU) 4 Conector del modulo de memoria (DIMM_1) 5 Conector de modulo de memoria (DIMM_2) 6 Conector del ventilador de la unidad de disco duro (FAN_HDD) 7 Conector de la unidad SATA (SATA 0) 8 Conector de la unidad SATA (SATA1) 9 Conector del panel frontal (FRONTPANEL) 10 Conector de alimentacion (POWER) 11 Conector del interruptor de intrusion en el chasis (INTRUDER) 12 Puente de contrasena (PSWD) 13 Puente de restablecimiento (RTCRST) 14 Altavoz interno (SPKR) 15 Zocalo para baterias de tipo boton (BATTERY) 16 Conector PCI Express x16 (SLOT1) 17 Conectores de PCI (SLOT2 y SLOT3) 18 Conector de serie/ PS/2 (PS2/SER2) 19 Conector del ventilador del procesador (FAN_CPU) Regresar a la pagina de contenido Placa base Manual de servicio de Dell™ OptiPlex™ 380—Factor de forma pequeno Extraccion de la placa base 1. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2. Extraiga la unidad optica. 3. Extraiga la unidad de disco duro. 4. Extraiga las tarjetas de expansion. 5. Extraiga la memoria. 6. Extraiga el disipador de calor y el procesador. 7. Desconecte el cable de alimentacion del procesador de la placa base. 8. Desconecte la unidad de disco duro y los cables de datos de la unidad optica de la placa base. ADVERTENCIA: antes de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el. Para obtener informacion adicional sobre practicas recomendadas de seguridad, visite la pagina de inicio sobre el cumplimiento de normativas en 9. Desconecte el conector de la alimentacion. 10. Extraiga el cable del panel de E/S de la placa base. 11. Desconecte el cable del ventilador del sistema. 12. Quite los tornillos que fijan el modulo de retencion del disipador de calor a la placa base. 13. Extraiga el modulo de retencion del disipador de calor. 14. Retire los tornillos que fijan la placa base al chasis del equipo. 15. Extraiga la placa base. Colocacion de la placa base Para volver a colocar la placa base, realice los pasos descritos anteriormente en el orden inverso. Regresar a la pagina de contenido...